Low Pressure Moulding

Starline schenkt besondere Beachtung auf die Bedürfnisse und Wünsche seiner Kunden: aus diesem Grund haben wir uns entschlossen, in innovative Technologien wie das Low Pressure Moulding zu investieren. Durch den Einsatz dieser Technologie sind wir in der Lage, unseren Kunden einen innovativen Service zu bieten und vor allem Probleme zu lösen, die beim Einsatz von Standard-Verkapselungsmethoden auftreten können.

Prozess

Anwendungen

Vorteile

Kostensparend Technik

Harze

Nachhaltigkeit

Über Low Pressure Moulding:

Das Low Pressure Moulding (auch Niederdruckverguss gennant) ist eine innovative Technologie, die unter Verwendung von Harzen aus Polyamidbasis (z.B. TECHNOMELT®) hergestellt wird. Durch dieses Verfahren ist es möglich, besonders empfindliche elektrische und elektronische Bauteile zu verkapseln, um sie robuster, gegen äußere Einflüsse isoliert und einsatzbereit zu machen. Dank der niedrigen Einspritzdrücke können wir dieses Verfahren auch auf die wichtigsten elektronischen Bauteile (sowohl traditionelle als auch smd) auf Leiterplatten anwenden, ohne sie zu beschädigen.

Diese Formtechnik verkürzt den Produktionsablauf, im Vergleich sowohl zum Verguss, der lange Aushärtungszeiten erfordert, als auch zu Spritzguss, der nachfolgende Montagephasen beinhaltet.

Durch das Low Pressure Moulding dauert der Prozess nur wenige Minuten, um ein fertiges, einsatzbereites Produkt zu erhalten. Dieser Prozess beinhaltet keinen weiteren Schritt. Außerdem sparen Sie Zeit und Geld. Schließlich erhalten Sie ein präzises Design, das zu einer Minimierung der Größe und der Materialkosten führt.

Platzierung der Leiterplatte oder einer anderen Formvorrichtung, Abformung, Entnahme des Endproduktes

Vergossene Kabelverschraubungen

Diese Technologie ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Kabelverschraubungen herzustellen. Das Endergebnis ist ein maßgeschneidertes Endprodukt, das in das Kabel eingearbeitet wird und somit jede Kopplung verhindert, die zu Infiltrationen führen könnte.

Hauptanwendungen

Isolierung von Leiterplatten und Sensoren

Dank der niedrigen Einspritzdrücke ist es möglich, dieses Verfahren auch auf die wichtigsten elektronischen Bauteile (sowohl traditionelle als auch smd) auf Leiterplatten anzuwenden, ohne diese zu beschädigen. Das Ergebnis ist ein gebrauchsfertiges und festes Endprodukt, das vor äußeren Einflüssen wie Staub, Wasser und Feuchtigkeit geschützt ist.

Vergossene Steckverbinder

Technomelt Harze können auch zum Vergießen von Steckverbindern verwendet werden und bieten so dem Kunden höchste Flexibilität bei den Endprodukten. Beispielsweise ist es möglich, Leiterplattensteckverbinder in “Kabel”-Steckverbinder umzuwandeln, um die Isolierung der seitlichen Anschlüsse am Kabel zu gewährleisten.